MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:34
- 题名/责任者:
- 3D集成电路设计:EDA、设计和微体系结构/(美) 谢源, 丛京生, 萨丁·斯巴肯纳主编 侯立刚, 汪金辉, 宫娜等译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-111-52605-6/CNY79.00
- 载体形态项:
- XII, 232页:图;24cm
- 其它题名:
- EDA、设计和微体系结构
- 丛编项:
- 国际信息工程先进技术译丛
- 个人责任者:
- 谢源 主编
- 个人责任者:
- 丛京生 主编
- 个人责任者:
- 斯巴肯纳 (Sapatnekar, Sachin) 主编
- 个人次要责任者:
- 侯立刚 译
- 个人次要责任者:
- 汪金辉 译
- 个人次要责任者:
- 宫娜 译
- 学科主题:
- 集成电路-电路设计
- 中图法分类号:
- TN402
- 出版发行附注:
- 由Springer授权出版
- 相关题名附注:
- 英文题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术,章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题,引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题,在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法,简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后,本书走向设计层面,在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术,并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线,介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法,对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来,本书继续提升设计层次,在第8章讨论了3DNoC的设计,包括多种网络拓扑结构和3D片上路由器设计。第9章介绍了高能效服务器设计的3D架构研究。第10章对3D集成电路技术潜在的成本优势进行了系统级分析与设计探索。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN402/3 | 1464194 | 自然科学书库-四楼西北 | 可借 | 自然科学书库-四楼西北 | |
TN402/3 | 1464195 | 自然科学书库-四楼西北 | 可借 | 自然科学书库-四楼西北 |
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