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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:21

题名/责任者:
先进封装材料/(美)吕道强(Daniel Lu),(美)汪正平(C. P. Wong)编 陈明祥,尚金堂等译
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2012
ISBN及定价:
978-7-111-36346-0/CNY99.00
载体形态项:
16,569页:图;24cm
并列正题名:
Materials for advanced packaging
丛编项:
国际信息工程先进技术译丛
个人责任者:
(美) 吕道强 (Lu, Daniel) 编
个人责任者:
(美) 汪正平 (Wong, C. P.) 编
个人次要责任者:
陈明祥 (1963~) 译
个人次要责任者:
尚金堂 (1977~) 译
学科主题:
封装工艺
学科主题:
电子材料
学科主题:
封装工艺-电子材料
中图法分类号:
TN405
版本附注:
由Springer授权出版
相关题名附注:
封面英文题名:Materials for advanced packaging
提要文摘附注:
本书不仅收录了国际知名学者对封装材料的最新见解,包括引线键合材料、无铅焊接、基板材料、倒装芯片底部填充料、环氧模塑料、导电胶、热界面材料、纳米封装材料等。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
TN405/2 1328913   自然科学书库-四楼西北     可借
TN405/2 1328914   自然科学书库-四楼西北     可借
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