MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:21
- 题名/责任者:
- 先进封装材料/(美)吕道强(Daniel Lu),(美)汪正平(C. P. Wong)编 陈明祥,尚金堂等译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-111-36346-0/CNY99.00
- 载体形态项:
- 16,569页:图;24cm
- 丛编项:
- 国际信息工程先进技术译丛
- 个人责任者:
- (美) 吕道强 (Lu, Daniel) 编
- 个人责任者:
- (美) 汪正平 (Wong, C. P.) 编
- 个人次要责任者:
- 陈明祥 (1963~) 译
- 个人次要责任者:
- 尚金堂 (1977~) 译
- 学科主题:
- 封装工艺
- 学科主题:
- 电子材料
- 学科主题:
- 封装工艺-电子材料
- 中图法分类号:
- TN405
- 版本附注:
- 由Springer授权出版
- 相关题名附注:
- 封面英文题名:Materials for advanced packaging
- 提要文摘附注:
- 本书不仅收录了国际知名学者对封装材料的最新见解,包括引线键合材料、无铅焊接、基板材料、倒装芯片底部填充料、环氧模塑料、导电胶、热界面材料、纳米封装材料等。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
TN405/2 | 1328913 | 自然科学书库-四楼西北 | 可借 | |
TN405/2 | 1328914 | 自然科学书库-四楼西北 | 可借 | |
TN405/2 | 1328915 | 自然科学书库-四楼西北 | 可借 | |
TN405/2 | 1328916 | 自然科学书库-四楼西北 | 可借 | |
TN405/2 | 1328917 | 自然科学书库-四楼西北 | 可借 |
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